10月17日，發布全新電競旗艦紅魔11 Pro系列游戲手機。
紅魔11 Pro系列首次在手機類產品中加入“風水雙冷”架構，水冷材料方面采用AI服務器同款氟化液，擁有-60℃至108℃超寬液態范圍與絕緣不導電特性，解決低溫結冰、高溫汽化與漏液導電隱患；首創超低溫鍵合工藝＋0.85mm超薄陶瓷微泵與獨家高分子緩沖材料，結合上萬次1.5米跌落測試優化，在機身內實現穩定水冷循環。
紅魔此次將風扇升級至24000r/min的馭風4.0版本。不僅擁有高轉速優勢，能快速帶走熱量，還具備防水特性與大風道設計。
紅魔11 Pro系列搭載行業首創4D冰階VC，其體積相較前代提升24%，整體導熱性能提升50%；同時搭配電競本級別的液態金屬3.0與馭風4.0，再疊加創新的水冷技術，共同構建起“水冷+風冷+VC +液態金屬”的四重散熱閉環。
紅魔11 Pro系列背面的水冷可視化設計：機身上藍透圓環啟動后緩緩轉動，極具辨識度；搭配光啞同體工藝。
